为期三日的慕尼黑上海电子展圆满落幕。此次盛会，启隆银祥集中展示技术实力与品牌形象，搭建起行业资源对接、思想碰撞的优质平台。我们与众多潜在合作伙伴深入探讨技术细节、合作模式与未来规划，精准对接客户需求，积累了宝贵的合作意向。

2026慕尼黑上海电子展诚邀您莅临

开工迎鸿运，荣耀启， 共赢未来，马年启新程

金马送福·新春大吉·骏马奔腾·财源广进

2026策马扬鞭启新章。上海启隆银祥电子系统集成有限公司（以下简称“启隆银祥”）再传重磅喜讯，成功中标湖北星辰技术有限公司 YJS项目二次配系统项目（2标段）。

值此2026丙午马年新岁，启隆银祥传来重磅喜讯，凭借深厚的技术积淀、丰富的项目经验与卓越的综合服务能力，在激烈竞争中脱颖而出，成功中标格科半导体(上海)有限公司2026年二次配机电系统扩建工程(G01)项目。在众多竞争者中突围，靠的是启隆银祥实打实的技术硬实力和服务好口碑，也是我们深耕半导体机电集成领域的有力成果。

马跃新程·启帆远航

2025年岁末收官之际，上海启隆银祥电子系统集成有限公司传来喜报！由浙江岚芯半导体科技有限责任公司组织的6英寸传感器研发项目-二次配工程招标中，我司凭借专业的技术实力、丰富的项目经验和完善的服务方案，成功中标该项目。