2025中国半导体先进封装大会慕尼黑上海电子生产设备展
邀 请 函
启隆银祥 双展齐耀
尊敬的各位朋友:您好!
我们诚挚邀请您于2025年3月共聚上海,共同见证半导体行业的两大重要盛会——2025中国半导体先进封装大会及慕尼黑上海电子生产设备展。
我们期待与您相聚,共谋行业发展,共创合作新机遇!
中国半导体先进封装大会
2025/03/25上海浦东绿地假日酒店一楼C区 C010 C011
慕尼黑上海电子生产设备展2025/03/26-03/28上海新国际博览中心E5 5186
企业简介成立于2005年,注册资本:5000万元。
上海启隆银祥电子系统集成有限公司是半导体、集成电路、显示器、生物制药、医疗等高科技制造领域的厂务系统集成方案提供和服务商。公司主要事业范围包括供配电系统、化学品供应系统、大宗气体输配工程、纯废水系统安装、二次配工程、系統管道工程、无尘室系统装修工程等。公司根据客户需求,提供上述系统的整体解决方案,完成交钥匙工程,并可以承担系统建成后的日常维护和运营等一揽子服务。
建筑机电安装工程专业承包一级施工劳务企业资质劳务分包不分等级工业管道GC2ISO认证9001、45001、14001
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